半導体用シリコンウェーハの、主にテストウェーハを製造・販売しております。
テストウェーハは、製品と一緒に流しモニタリングする為の、主にソフト面のチェック用に使用されるモニターウェーハと、装置の搬送チェック等、主にハード面のチェック用に使用されるダミーウェーハに分けられます。
アズスライスウェーハ、ラップドウェーハ、エッチドウェーハ、片面ミラーウェーハ、両面ミラーウェーハ等、あらゆるニーズに対応いたします。
製法、口径、ドーパント、結晶軸方位、抵抗率、厚みなどご希望の仕様をお申し付け下さい。
すぐに見積致します。異径・角型・各種膜付ウェーハも承ります。
座ぐり加工、穴あけ加工、ダイシング、サイズダウン、特異方位などお客様の様々なニーズに対応致します。
シリコン以外の各種脆性材料(サファイア、Ge、石英、各種ガラス基板等)の取り扱いや加工のご相談に応じます。
座ぐり加工、穴あけ加工、ダイシング、特異方位、サイズダウン、お客様のニーズに対応する様々な加工が可能です。
※サファイヤ、Ge(ゲルマニウム)・石英・各種ガラス等、取り扱いしています
製法・口径・ドーパント・軸方位・抵抗率・厚み等ご希望の仕様をお申し付けください。
すぐに御見積いたします。異径・角型・各種膜付ウェーハも承ります。シリコン以外の各種脆性材料の加工を承ります。
丸型、角型などの座繰り加工を行います。
深さ、形状はご相談に応じます。1枚から加工可能です。
丸や四角、特殊形状もご相談下さい。
ダイシング加工、シリコンウェーハをチップ状に切断する事も可能です。
ご希望の方はご相談ください。
8" →4"×2 枚 8 →6" 6 →4" 6" →2"×4枚 他
特殊な方位のウェーハがご希望の場合もご相談下さい。