シリコンウェーハーの製造/販売。半導体用、テストウェーハ【ワカテック】

スライス工程

インゴット（2～8インチ）を任意の厚さに、内周刃もしくはワイヤーソーで スライスしウェーハ状にする工程です。

内周刃は反りコントロールシステム、自動ウェーハ回収オートドレス等と自動化されています。

ベベル工程

スライスされたシリコンウェーハのが外径寸法仕上げと面取り加工を行っています。

ラップ工程

遊離砥粒を使用して両面を研磨することにより、ウェーハの厚さを均等にし平面度及び平坦度を向上させる工程です。

洗浄装置

アルカリ並びに純水を用いて、清浄度の高いウェーハに仕上げます。

各種検査装置

厚みソートを行い、外観検査、平面度、平坦度を測定します。