シリコンウェーハーの製造/販売。半導体用、テストウェーハ【ワカテック】

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各工場紹介

厚木工場

〒243-0036 神奈川県厚木市長谷371-1

TEL:046-290-2201


光学式エンコーダー受光基板、医療機器用センサー基板の組み立てを行っております。

写真:厚木工場風景
写真:厚木工場風景

株式会社秋田シリコン

〒012-1131 秋田県雄勝郡羽後町西馬音内五把出山5

TEL:0183-78-7147

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お客様よりシリコンインゴットをお預かりしてラップドウェーハまでの加工やターゲット等の作製を行います。

写真:株式会社秋田シリコン風景
写真:株式会社秋田シリコン風景


工程の紹介

01


スライス工程


インゴット(2~8インチ)を任意の厚さに、内周刃もしくはワイヤーソーで スライスしウェーハ状にする工程です。

内周刃は反りコントロールシステム、自動ウェーハ回収オートドレス等と自動化されています。

写真:スライス工程
02


ベベル工程


スライスされたシリコンウェーハのが外径寸法仕上げと面取り加工を行っています。

写真:ベベル工程
03


ラップ工程


遊離砥粒を使用して両面を研磨することにより、ウェーハの厚さを均等にし平面度及び平坦度を向上させる工程です。

写真:ラップ工程
04


洗浄装置


アルカリ並びに純水を用いて、清浄度の高いウェーハに仕上げます。

写真:洗浄装置
05


各種検査装置


厚みソートを行い、外観検査、平面度、平坦度を測定します。

写真:各種検査装置01
写真:各種検査装置02
写真:各種検査装置03
難材加工
  • インゴット切断加工
  • 脆性材料加工
難削材加工
  • 穴明け
  • 円筒・平面研削加工
  • 溝きり加工
  • 厚板シリコン面取り工程
  • ワーク洗浄工程
  • 角板面取り加工