シリコンウェーハーの製造/販売。半導体用、テストウェーハ【ワカテック】

ご相談・お問合せはこちら
企業・商社・大学・研究所・研究所の担当者様 お見積りフォーム
ワカテックのシリコンウェーハ

半導体用シリコンウェーハ

写真:半導体用シリコンウェーハのイメージ

半導体用シリコンウェーハの、主にテストウェーハを製造・販売しております。

テストウェーハは、製品と一緒に流しモニタリングする為の、主にソフト面のチェック用に使用されるモニターウェーハと、装置の搬送チェック等、主にハード面のチェック用に使用されるダミーウェーハに分けられます。

アズスライスウェーハ、ラップドウェーハ、エッチドウェーハ、片面ミラーウェーハ、両面ミラーウェーハ等、あらゆるニーズに対応いたします。

特殊なシリコンウェーハや脆性材料

製法、口径、ドーパント、結晶軸方位、抵抗率、厚みなどご希望の仕様をお申し付け下さい。

すぐに見積致します。異径・角型・各種膜付ウェーハも承ります。

座ぐり加工、穴あけ加工、ダイシング、サイズダウン、特異方位などお客様の様々なニーズに対応致します。

シリコン以外の各種脆性材料(サファイア、Ge、石英、各種ガラス基板等)の取り扱いや加工のご相談に応じます。

特殊なシリコンウェーハ

座ぐり加工、穴あけ加工、ダイシング、特異方位、サイズダウン、お客様のニーズに対応する様々な加工が可能です。

※サファイヤ、Ge(ゲルマニウム)・石英・各種ガラス等、取り扱いしています

製法・口径・ドーパント・軸方位・抵抗率・厚み等ご希望の仕様をお申し付けください。
すぐに御見積いたします。異径・角型・各種膜付ウェーハも承ります。シリコン以外の各種脆性材料の加工を承ります。

座ぐり加工

穴あけ切り抜き加工

ダイシング

丸型、角型などの座繰り加工を行います。

深さ、形状はご相談に応じます。1枚から加工可能です。

丸や四角、特殊形状もご相談下さい。

ダイシング加工、シリコンウェーハをチップ状に切断する事も可能です。

ご希望の方はご相談ください。

写真:シリコンウェーハ

極薄ウェーハ

写真:極薄ウェーハのイメージ01
写真:極薄ウェーハのイメージ02

特殊加工

写真:極薄ウェーハのイメージ02
写真:特殊加工のイメージ02

サイズダウン

 8" →4"×2 枚   8 →6"   6 →4"   6" →2"×4枚    

写真:シリコンウェーハ
写真:シリコンウェーハ

特異方位

特殊な方位のウェーハがご希望の場合もご相談下さい